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    近日，从鸿赞公司技术研发中心与生产事业部传来重大喜讯：由我司自主研发、全流程国产化生产的航空透波型芳纶蜂窝芯，顺利通过航空客户全项性能验证，正式批量应用于机载航空雷达罩夹层结构，标志鸿赞在高端航空特种蜂窝材料赛道实现关键技术落地，填补公司透波型航空芯材产业化空白。

1. 优化纸基浸渍配方：选用航空级间位芳纶纸，调整树脂浸渍比例，实现介电常数1.05~1.18、损耗角正切≤0.0003，全频段雷达透波率稳定96%以上，信号相位偏移极小；

2. 定制蜂窝孔格体系：开发1.8/2.75/3.2mm多规格六边形蜂窝，壁厚0.07~0.12mm，密度覆盖29~96kg/m³，可匹配民机气象雷达、军机火控雷达、无人机导引头不同场景；

3. 柔性成型工艺升级：改进拉伸、水刀裁切生产线，蜂窝可贴合雷达罩大曲率流线曲面，热压罐成型无塌芯、分层缺陷，适配石英纤维透波蒙皮+ET5364航空胶膜一体化成型工艺；

4. 全维度环境可靠性验证：完成高低温循环、盐雾霉菌、鸟撞冲击、阻燃性能全套航空标准测试，极限氧指数≥28%，离火自熄无有毒烟气，满足CCAR-25、GJB航空适航规范。