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近日，我司核心产品铝蜂窝板凭借优异性能成功拓展至PCB（印制电路板）台面应用领域，为PCB生产环节提供兼具稳定性与经济性的新型材料解决方案，进一步丰富了公司在高端制造领域的产品应用矩阵。

      PCB台面作为PCB生产过程中的关键承载部件，需长期承受设备重量、高频操作冲击，并需具备出色的平整度与抗变形能力，以保障电路板加工精度。针对这一核心需求，我司技术团队结合铝蜂窝板“轻量化+高强度”的核心优势，对产品进行专项优化：一方面，通过调整蜂窝芯结构密度与面板厚度，使台面整体承重能力提升20%，平整度误差控制在0.5mm/m以内，完全满足PCB精密加工标准；另一方面，台面表面采用特殊防静电涂层处理，有效规避静电对PCB元件的损伤风险，同时涂层具备耐酸碱、易清洁特性，适配PCB生产车间的严苛环境。 

    目前，该款铝蜂窝板PCB台面已完成某头部电子制造企业的小批量试用，试用反馈显示，相较于传统石材、金属台面，鸿赞铝蜂窝板台面重量减轻40%，大幅降低车间设备安装与搬运成本，且长期使用无明显变形，使用寿命较传统台面延长3-5年。后续，我司将根据客户需求持续优化产品细节，并同步推进批量生产与市场推广，力争在PCB台面细分领域抢占先发优势，为公司业绩增长注入新动能。